Microesferas de vidro cheias condutoras

• Nome do produto: Microesferas de vidro cheias condutoras
• Alias: microesferas de vidro-revestidas de prata
• Modelo do produto: TH-YB40-1-40%
• Morfologia: Esférica
• Tamanho médio de partícula (micrômetros): 7μm Produtos customizados com diferentes morfologias, tamanhos de partículas e teores de prata estão disponíveis mediante solicitação.

Microesferas de vidro preenchidas condutoras, especialmente pó de vidro-revestido de prata voltado para aplicações de blindagem antiestática e eletromagnética, representam uma fusão de tecnologias-de enchimento funcionais de ponta. Eles utilizam uma estrutura exclusiva de "núcleo isolante-concha condutora" para construir uma rede condutora tri-dimensional altamente eficiente dentro de uma matriz polimérica. O pó de vidro revestido-de prata antiestático, por meio do controle preciso da camada de prata, confere uma resistência superficial durável e estável ao material compósito, evitando efetivamente o acúmulo de carga e é amplamente utilizado em equipamentos de salas limpas, embalagens eletrônicas de precisão e outros campos. Os tipos de blindagem eletromagnética utilizam a excelente condutividade da camada de prata para formar uma barreira que reflete/absorve ondas eletromagnéticas, tornando-os um enchimento essencial para a preparação de materiais compósitos de blindagem leves e de alta resistência (como caixas de equipamentos 5G e componentes aeroespaciais). Esses materiais alcançam perfeitamente a integração de estrutura, leveza e desempenho condutivo/blindagem procurado pelos enchimentos funcionais.

1: Excelente desempenho de blindagem eletromagnética: Quando as microesferas atingem uma certa densidade de enchimento e entram em contato umas com as outras na matriz, elas podem formar uma rede condutora tridimensional, refletir e absorver efetivamente ondas eletromagnéticas e fornecer excelente proteção contra interferência eletromagnética.

2: Boa condutividade térmica: A prata é um excelente condutor térmico, portanto o material também pode construir um caminho de condução de calor enquanto estabelece um caminho elétrico, que é adequado para materiais de interface que precisam de dissipação de calor.

3: Blindagem eletromagnética e aterramento: misturado em plásticos de engenharia (como ABS, PC) para fabricar invólucros de blindagem eletromagnética para laptops, telefones celulares, servidores e outros equipamentos, substituindo a tradicional blindagem metálica ou processo de pulverização, que é mais leve, mais ecologicamente correto e mais durável.

4: Dispositivo eletrônico de impressão 3D: Como enchimento condutor, é usado para imprimir uma estrutura tri-dimensional com um circuito incorporado.

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