Pó de alumínio e prata

Pó de alumínio e prata
Detalhes:
Nome do produto: Pó de liga de alumínio-prata
Especificação do produto: pó de alumínio{{0}com revestimento prateado
Modelo do produto: TH-YL15-1-15%
Morfologia: Esférica
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Descrição
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  • Nome do produto: Pó de liga de alumínio-prata
  • Especificação do produto: pó de alumínio{{0}com revestimento prateado
  • Modelo do produto: TH-YL15-1-15%
  • Morfologia: Esférica
  • Tamanho médio de partícula (μm): 42μm Produtos customizados com diferentes morfologias, tamanhos de partículas e teores de prata estão disponíveis mediante solicitação.

 

O pó de alumínio e prata é um pó condutor de blindagem metálica composta. Ele usa pó de alumínio leve e de baixo{1}}custo como núcleo e, por meio de um processo de revestimento químico de precisão, uma camada de prata altamente condutiva é revestida uniformemente em sua superfície. Essa engenhosa estrutura de "núcleo-concha" combina a excelente condutividade da prata com as características leves e econômicas do alumínio.

 

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Vantagens

 

1: Quando o pó de alumínio e prata é uniformemente disperso em materiais flexíveis ecologicamente corretos, como silicone, TPU e elastômeros termoplásticos, ele forma uma rede condutora tridimensional altamente eficiente. Isto confere instantaneamente ao substrato flexível originalmente isolante um excelente desempenho de blindagem eletromagnética, capaz de absorver e refletir ondas eletromagnéticas, construindo um "escudo protetor" flexível para os componentes eletrônicos de precisão encerrados nele.

2. A aplicação de pó de alumínio-revestido de prata ajuda a substituir os processos tradicionais de galvanoplastia e preenchimento de metal que podem envolver poluição pesada ou ser difíceis de reciclar, em conformidade com diretivas ambientais como RoHS e REACH. Ele pode ser combinado com materiais macios não-tóxicos e inofensivos e ecologicamente corretos (como polímeros-de base biológica ou facilmente recicláveis).

3. O pó de alumínio com superfície-tratada com prata-revestida pode aderir bem a substratos macios, atingindo o limite de condutividade necessário sem sacrificar significativamente a flexibilidade, a elasticidade e a sensação tátil do material. Isto é crucial para a realização de produtos como dispositivos vestíveis e placas de circuito flexíveis.

 

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